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        smt貼片加工中BGA焊接不良與解決方案

        來源:林川精密 文章作者:林川精密 時間:2020-03-02 18:31  閱讀: 3438

          BGA:球柵陣列封裝(Ball Grid Array),BGA與TSOP相比,具有更小的體積,更好的散熱性能和電性能;每平方英寸的存儲量有了很大提升,相同容量下,體積只有TSOP封裝的三分之一。但它在smt表面貼裝中不良比率偏高;為了提高貼裝GBA的效率,我們總結了一些smt貼片過程中BGA焊接不良與解決方案,與大家一些分享。

        smt加工常用BGA

        smt加工常用BGA

          下圖為正常的BGA焊接過程和效果,可以與下面介紹中不良來對比。

        smt加工中BGA下常焊接過程和效果
        smt加工中BGA下常焊接過程和效果

          smt貼片過程中BGA焊接不良與解決方案

          1,氣泡

          氣泡(或稱氣孔)并非絕對的不良現象,但如果氣泡過大,易導致品質問題,氣泡的允收都有IPC標準。氣泡主要是由盲孔內藏的空氣在焊接過程中沒有及時排出導致。

          ★解決方法:要求工廠用X-Ray檢查原材料內部有無孔隙,調整溫度曲線

          BGA氣泡示意圖

        BGA氣泡示意圖


          一般說來,氣泡大小不能超過球體20%

        smt加工中BGA氣泡


          2,連錫

          連錫也被稱為短路,即錫球與錫球在焊接過程中發生短接,導致兩個焊盤相連,造成短路。

          ★解決辦法:工廠調整溫度曲線,減小回流氣壓,提高印刷品質

        smt加工中連錫圖,紅圈為連錫位
        紅圈為連錫位


          3,假焊

          假焊也被稱為“枕頭效應(Head-in-Pillow,HIP)”,導致假焊的原因很多(錫球或PAD氧化、爐內溫度不足、PCB變形、錫膏活性較差等)。BGA假焊特點是“不易發現”“難識別”。

        smt加工中BGA假焊
        smt加工中BGA假焊


        smt過程中BGA假焊側視圖
        smt過程中BGA假焊側視圖

          ★解決辦法:更換活性成份更好的錫膏;調整溫度曲線,提高印刷品質

          4,臟污

          焊盤臟污或者有殘留異物,可能因生產過程中環境保護不力導致焊盤上有異物或者焊盤臟污導致焊接不良。

        smt加工中BGA臟污允收示意圖

        smt加工中BGA臟污允收示意圖

          ★解決辦法:拆包前檢查包裝是否破裂,確認PCB焊盤是否變色,變色需退回供貨商處理。

          5,冷焊

          冷焊不完全等同與假焊,冷焊是由于回流焊溫度異常導致錫膏沒有熔化完整,可能是溫度沒有達到錫膏的熔點或者回流區的回流時間不足導致。

        smt加工GBA冷焊

        smt加工GBA冷焊

          ★解決辦法:工廠調整溫度曲線,冷卻過程中,減少振動


          6,錫球開裂

          這是BGA生產過程中產生的不良,在smt貼片后過爐會引起焊球與GBA本體PCB之間形成假焊,這個問題造成的不良常容易被忽視。

        放大錫中BGA錫球開裂

        放大錫中BGA錫球開裂

          ★解決辦法:來料檢驗部門需對來料進行抽樣,在顯微鏡下檢驗確認。

          
                以上是“smt貼片加工中BGA焊接不良與解決方案”的所有內容,希望能對您的smt加工生產帶來幫助。如果需要我們更多的幫助可以至電18928403435,或郵件:luohua@lcjmi.com,我們會給您最專業的服務。

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