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        以下介紹常規元器件smt鋼網開孔方案,林川精密需根據您車間實際情況給出專業科學解決方案,如需更專業開孔方案可聯系在線客服或咨詢:18928403435
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          對于電子組裝行業來說,SMT組裝是一項相當成熟的工藝技術,但成熟并不意味著不會存在缺陷問題。相反,隨著電子元件封裝的進一步微型化,制程問題就顯得更加難以控制。根據權威性數據統計,SMT制程中最重要最關鍵的工序應該是錫膏印刷工藝,幾乎70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。

        smt組裝權威性數據統計分析結果

          
               錫膏印刷工藝事關SMT組裝質量成敗,其中鋼網的設計和制造又是錫膏印刷質量好壞的一個關鍵因子,設計適當可以得到良好的錫膏印刷結果,否則就會導致制程質量不穩定,缺陷問題難以控制。林川精密有專業工程設計團隊為您提供一對一的優質服務,下面為給大家展示我們對常用電子元件的設計方案:


        1,CHIP料元件

        封裝為0201元件長方向外擴10%四周倒R=0.03mm的圓角。間隙保證不得小于9MIL大于11MIL

        封裝為0402元件開孔如圖(間隙小于0.4mm時需外移至0.4mm,當間隙大于0.4mm時需內擴至0.4mm)

        封裝為0603元件開孔如圖(間隙小于0.6mm時需外移至0.6mm,當間隙大于0.72mm時需內擴至0.72mm)



                   0402元件在SMT鋼網上開孔設計方案     0603元件在SMT鋼網上開孔設計方案            


        封裝0805以上(含0805)元件開孔如下圖:
                    0805元件在SMT鋼網上開孔設計方案        


        FUSE.MELE開孔如下圖:
                               FUSE.MELF元件在SMT鋼網上開孔設計方案      
         大CHIP料無法分類的按焊盤面積的90%開口,并兼顧元件吃錫量稍做調整,
        二極管按焊盤面積的100%開口,如果是圓柱形的需要增加長度保證足夠錫量。
        一般通過元件的PITH值,再結合標準焊盤大小來判定,標準請參照下圖:                                                                                                                                                                                         

        CHIP料型號判定對照表

        封裝類別(milmm)

        PITCH(mil)

        標準焊盤大?。ㄩL×寬)(mil)

        0402(1005)

        P<55

        25×20

        0603(1608)

        55≤P≤70

        30×30

        0805(2012)

        70≤P≤95

        60×50

        1206(3216)

        P=135±10

        60×60


        2,小外型晶體

        SOT23:焊盤尺寸較小,為保證焊接質量開孔按焊盤.1:1。

        SOT89:采用如下圖開孔方式。



                  小外型晶體在SMT鋼網上開孔設計方案   
            
        3,SOT252、SOT223等功率晶體管開孔方式如下圖:

              功率晶體管在SMT鋼網上開孔設計方案

        4,SOPSOJ排插連接器等元件的鋼網開孔設計

        PITCH=0.8-1.27mm,W.L為1:1,并兩端倒圓角(寬一般取值在45%-60%之間

        PITCH=0.635-0.65mm,W=0.32mm,L為1:1并兩端倒圓角。

        PITCH=0.5mm,W=0.24mm,L為1:1并兩端倒圓角。

        PITCH=0.4mm,W=0.19mm,L外移0.1mm后,再向外加長0.05mm并兩端倒圓角。

        PITCH=0.3mm,W=0.16mm,L外移0.1mm,并兩端倒圓角(若長度<0.8mm時,長向外加長0.15mm)。

        0.5PITCH QFP,寬度方向0.23mm,長度方向內切0.1mm,外擴0.1mm;

        0.5PITCH QFN,寬度方向0.23mm,長度方向外擴0.1mm;

        絲印框起引腳的為QFN,如下圖;其它照3.1要求。



            OFN元件在SMT鋼網上開孔設計方案         

          以上如若L<1mm時,其L需向外擴0.1mm。如W在取值時原有的大小小于其取值的數據,在開孔時應適當加大。

        5,IC如有接地需開孔:

        中間的接地焊盤按面積的60%開孔,視情況架橋并四周倒R=0.05mm的圓角;

        6,排阻、排容(如為同一客戶,在制作進:W應該統一):

        寬度為PITCH的48-50%,L按文件1:1并兩端倒圓角。

        如果引腳<0.8mm時,長度向外加長0.15mm,若兩排引腳間隙<0.4mm時,每邊向外移保證內間隙在0.4mm。

        7,BGA開孔:

        BGA開孔可按以下參考進行制作:

        A,原則上其開孔的CIR取值為PITCH的55%,如開成SQ狀其取值為PITCH的45%并倒R=0.02mm的圓角(PITCH=0.5mm的除外);

        B,PITCH=0.5mm,CIR=0.30mm或SQ=0.29mm、倒R=0.02mm的圓角;

        C,大BGA開孔分外三圈,內圈、內圈和中心部分(大BGA區分條件:Pitch≥1.27mm,腳數≥256):外三圈CIR=0.55×Pitch、中心部分1:1開孔

        8,焊盤的一邊≥4mm,同時另一邊≥3mm時,此焊盤應架橋,橋寬為0.4mm。

                        大焊盤需架橋在SMT鋼網上開孔設計方案   

        9,當文件有屏蔽罩時應避開通孔:

          在拐角處一定要架橋,寬為0.5mm的直橋,其余部分的長度不能超過4mm處架橋,橋寬為0.5mm。寬度向外擴0.2mm,同時與周邊焊盤必須保證有0.3mm的安全距離。


                         屏蔽罩開架橋處在鋼網上開孔設計形狀   

        10,電解電容:

        其長度外加0.2mm(此類在制作時如無特殊要求,一律不做架橋處理)

        11,排線開孔方式與IC的修改方式一樣。

        12,SIM卡和TF卡座smt鋼網開孔設計:


                 SMT卡和TF卡座SMT鋼網開孔設計形狀    

          外三邊各向外加長0.25mm,上面右圖引腳長度按箭頭方向外擴0.25mm,寬度若小可適當加大。


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